Bảng so sánh các model thiết bị Transient Plane Source (TPS) | ||||
Model | MP-1 với TPS | TPS-2 | TPS-3 | MP2 với TPS-4 |
Dải độ dẫn nhiệt | 0.005-1800 W/m*K | 0.01-100|0.01-500 W/m*K | 0.03-80 W/m*K | 0.03-80 W/m*K |
Thuộc tính bổ sung | Độ thoát nhiệt, Nhiệt dung riêng, Độ thấm nhiệt, Trở kháng tiếp xúc | Độ thoát nhiệt, Nhiệt dung riêng, Độ thấm nhiệt | Độ thoát nhiệt, Nhiệt dung riêng, Độ thấm nhiệt | Không |
Kích thước mẫu (mm) | ≥ 5 x 5 | ≥ 10 x 10 | ≥ 40 x 40 | ≥ 35 x 35 |
Thời gian đo (giây) | 0.25, 0.5, 1, 2, 3, 4, 5, 10, 20, 40, 80, 160, 320, 640, 1280 | 2, 3, 4, 5, 10, 20, 40, 80, 160 | 10, 20, 40, 80, 160 | 20 và 40 |
Dải nhiệt độ | Nhiệt độ phòng 0 – 300ºC -160|-50|-20|0 – 300ºC |
Nhiệt độ phòng RT – 300ºC -75 – 200ºC |
Nhiệt độ phòng 10 – 80ºC |
Nhiệt độ phòng 10 – 40ºC |
Cảm biến 2 mặt (đối xứng) | Có | Có | Có | Không |
Cảm biến 1 mặt (bất đối xứng) | Có | Có | Không | Có |
Cảm biến TPS (bán kính, mm) | 0.5, 0.8, 2, 3.2, 6.4, 10, 15, 30 | 2, 3.2, 6.4, 10 | 10 | 6.4 |
Trở kháng tiếp xúc | Được đo & Thủ công | Thủ công | Thủ công | Tự động |
Độ dẫn nhiệt 3D – Khối | Có | Có | Có | Có |
Độ dẫn nhiệt bất đẳng hướng | Có | Có | Không | Không |
Độ dẫn nhiệt phiến | Có | Có | Không | Không |
Nhiệt dung riêng trực tiếp | Có | Có | Không | Không |
Độ dẫn nhiệt 1-D | Có | Không | Không | Không |
Màng mỏng/ Lớp phủ | Có | Không | Không | Không |
Bộ chuyển mạch tích hợp (x4 kênh) | Có | Không | Không | Không |
Nền tảng nhiệt độ | Có | Không | Không | Không |
Lò nung – Tự động | Có | Có | Không | Không |
Tùy chọn phương pháp THW cho chất lỏng | Có | Không | Không | Có |
Đáp ứng ISO 22007-2 | Có | Có | Không | Không |